| bsp | ||
| common | ||
| components | ||
| docs | ||
| drivers/bl702_driver | ||
| examples | ||
| tools | ||
| .cproject | ||
| .gitignore | ||
| .project | ||
| bl_mcu_flash.launch | ||
| CMakeLists.txt | ||
| Jlink_bl_mcu_sdk.launch | ||
| LICENSE | ||
| Makefile | ||
| Preload.cmake | ||
| project.build | ||
| README.md | ||
| ReleaseNotes | ||
简介
bl mcu sdk 是博流智能科技团队专为 BL602/BL604,BL702/BL704/BL706 以及未来其他系列芯片提供的 MCU 软件开发包。
代码框架
bl_mcu_sdk
├── bsp
│ ├── board
│ │ ├── bl706_avb
│ │ ├── bl706_iot
│ │ └── bl602_xxx
│ └── bsp_common
├── common
│ ├── device
│ ├── libc
│ ├── list
│ ├── memheap
│ ├── misc
│ ├── partition
│ ├── ring_buffer
│ └── soft_crc
├── components
│ ├── fatfs
│ ├── freertos
│ ├── shell
│ └── usb_stack
├── docs
│ ├── bl70x_docs
│ ├── development_guide
├── drivers
│ ├── bl602_driver
│ └── bl702_driver
├── examples
│ ├── adc
│ ├── audio
│ ├── camera
│ ├── coremark
│ ├── dac
│ ├── dhrystone
│ ├── dma
│ ├── gpio
│ ├── hellowd
│ ├── i2c
│ ├── i2s
│ ├── memheap
│ ├── spi
│ ├── uart
│ └── usb
├── out
└── tools
├── bflb_flash_tool
├── cdk_flashloader
├── cmake
└── openocd
- bsp 存放板级相关的配置文件和驱动。
- common 存放一些常见的函数库
- components 存放第三方库
- drivers 存放芯片外设驱动库
- examples 存放外设 demo
- out 存放目标文件输出路径
- tools 存放一些工具包
资源
硬件资源
- BL706 IOT 开发板
- BL706 AVB 开发板
芯片手册
更多资料请访问 BouffaloLab 开发者网站: https://dev.bouffalolab.com/
文档教程
包含 bl mcu sdk 开发的快速入门教程， api 手册以及驱动框架等详细介绍
视频教程
开发工具
命令行开发
命令行开发需要的工具，具体使用方法参考 linux 开发指南
- cmake 3.19， cmake 编译工具，建议使用 cmake v3.19 以上版本
Eclipse开发
Eclipse 开发需要的工具，具体使用方法参考 Eclipse 开发指南
- Eclipse Windows 下 eclipse 开发免安装包
- J-Link v10， J-Link 调试器，用于在线调试芯片，建议使用 J-Link V10 以上版本硬件，软件驱动建议使用 V6.98 版本
CDK开发
CDK 开发需要的工具，具体使用方法参考 CDK 开发指南
- CDK，平头哥剑池 CDK 集成开发环境，建议使用 CDK v2.8.4 以上版本
烧写工具
除了可以使用 CK-link、J-link 以及命令行烧写以外，还支持图形化的烧写工具。 博流提供的图形化烧写工具：
论坛
博流开发者交流论坛: https://bbs.bouffalolab.com/
许可协议
bl mcu sdk 完全开源，遵循 Apache License 2.0 开源许可协议，可以免费在商业产品中使用，并且不需要公开私有代码。
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* Copyright (c) 2021 Bouffalolab team
*
* SPDX-License-Identifier: Apache-2.0
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