bl_mcu_sdk/ReleaseNotes

bl mcu sdk Release Notes
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此文件包含 bl mcu sdk 软件开发包的发行说明。
每个版本的文字说明与发布时的说明保持一致（可能会有错别字的勘误）。

bl mcu sdk Release V1.3.0
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新增功能说明：
    1. 新增 acomp、rtc、boot2、wdt、pm hal driver 和 demo
    2. 新增 romfs demo、usb 麦克风和扬声器双声道 demo、带 tinyjpeg 组件的 spi lcd 显示 demo
    3. 重构 boot2_iap demo，统一接口
    4. 使能 romapi，减少 codesize
    5. 新增 flash 自动识别和配置功能，适配不同的 flash 芯片
    6. 重构 mcu lcd 驱动层，适配多种 mcu lcd 驱动
    7. 新增 ssd1306 spi 和 i2c 驱动，新增 ws2812 、wm8978 驱动
    8. shell 新增颜色显示和自定义打印接口（使用各种终端工具可以查看）
    9. bl602 和 bl702 驱动库相关更新
    10. 新增外部 cmake 工程编译方式，从而让 sdk 作为 submodule 使用
    11. ld 文件的更新
    12. ble lib 文件更新（需要使用最新的 toolchain（sifive）才能编译 ble demo）

修复问题说明：
    1. 修复 eclipse openocd 调试时，openocd 版本太低导致无法调试
    2. case 运行异常时，需要添加死循环
    3. 驱动库的一些 bug fix
    4. 开关外设中断的重名名
    5. fix 重复定义的宏带来的 warning

bl mcu sdk Release V1.2.6
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新增功能说明：
    1. 重构 board 系统目录结构
    2. 删除 SUPPORT_XXX 功能，改成 cmake 自动识别组件库并参与编译，识别参数为 TARGET_REQUIRED_LIBS
    3. 删除 device_register 中 flag 选项
    4. 重构 timer hal 层, clock tree 和 demo
    5. 添加 自动识别内外部 flash 并切换引脚功能
    6. 添加 2线 flash 下载支持
    7. 默认使能 cpu 浮点支持（非打印浮点支持）
    8. 添加 bl702 qfn32 的 board 文件
    9. 添加 boot2 hal 封装层
    10. 添加 pid 算法
    11. 添加 qdec hal 和 demo

修复问题说明：
    1. 修复 开关全局中断嵌套带来的问题
    2. 修复 使用 shell 功能时编译报错
    3. memcpy 改用 romapi
    4. 修复 cdk 中编译 ble demo 编译报错，未添加 board 支持
    5. 修复 pwm demo 相关宏书写错误
    6. 修复 std 和 hal 中 switch case 返回的一些 bug
    7. cdk 相关 demo 改用 bl706_iot board
    8. 修改 keyscan 默认时钟和分频

bl mcu sdk Release V1.2.5
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新增功能说明：
    1. 添加 tensorflow lite 支持
    2. gpio_set_mode 添加高阻模式
    3. 添加 keyscan hal 驱动
    4. 新增 shell 文件系统
    5. 更新 clock tree 宏定义、更新 board.c 中 pinmux 初始化配置
    6. es8388 驱动增加双通道支持
    7. il9341 增加字库，支持大字号显示

修复问题说明：
    1. 修复 usb msc 中 interface num 为 0
    2. 修复 uart 和 spi 开关 dma 时未设置 oflag 状态
    3. 修改 CPU_ID 默认值，当不使用多核时默认为 none
    4. 修复 adc 浮点输出问题
    5. 修复 hal pwm 相关宏书写错误


bl mcu sdk Release V1.2.4
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新增功能说明：
    1. 增加部分 math 库函数对 arm dsp api 的兼容，以及优化 math 库效率
    2. 增加 bl702 adc、camera 中断，重定义 clock tree 的相关宏，
    3. 删除 GPIO32-GPIO37，更新 GPIO 初始化和读写函数，更新 sf flash 引脚初始化
    4. 增加 i2s 双通道支持
    5. 增加 adc、pwm、camera 相关 api
    6. 增加 camera pingpong buffer case
    7. cdk 工程更新
    8. 更新 openocd cfg 文件，适配 openocd 0.11 版本

修复问题说明：
    1. 对 pwm readme 说明修改
    2. 修复 hal_usb 中对端点 0 状态的判断逻辑
    3. 修复 flash 擦除扇区时多擦除扇区的问题
    4. ble、lvgl、usb、boot2iap、adc 相关 demo 的修改

bl mcu sdk Release V1.2.3
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新增功能说明：
    1. 增加 case 输出成功和失败的 log 提示
    2. 更新 cdk 工程，使用 minilibc 替代本地 libc
    3. 更新 usb api 及其他文档说明

修复问题说明：
    1. 修改 bl702_flash.ld 文件中 ram 的实际大小
    2. 修复 main 函数返回时一直重入的问题
    3. 删除 hal driver 中不需要的内容
    4. 修复 cdk 工程中编译 camera case 存在的问题

bl mcu sdk Release V1.2.2
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新增功能说明：
    1. 新增 pwm 驱动 dc motor 和 step motor、dht11、custom hid 、shell demo
    2. 为所有的 examples 添加 cdk 工程
    3. 为 cdk 工程添加 openocd 支持
    4. 更新文档
    5. 使用 clang-format 格式化代码

修复问题说明：
    1. 修复 __riscv_float_abi_single 未定义带来的 warning
    2. 修改 bl702_flash.ld 中 heap 的 分配方式
    3. 更新 shell 组件，添加使用时删除中间字符的功能

bl mcu sdk Release V1.2.1
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新增功能说明：
    1. 新增 readme for demo command line build
    2. 更新 cmake 运行顺序
    3. 更新 cdk flashloader 和 openocd cfg
    4. 更新文档

修复问题说明：
    1. 修复 board.c 中 ADC 的引脚初始化
    2. 修复 ble 静态库依赖问题

bl mcu sdk Release V1.2.0
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新增功能说明：
    1. 新增 xz、ble 组件
    2. usb_stack 中新增 usb video、hid、audio 驱动
    3. 新增 bl602 driver 和 bl602_iot board
    4. 为 examples 补全 cdk 工程
    5. 新增 ble、psram、camera、boot2_iap、emac、usb_video、usb_audio、usb_hid、gpio_int、pwm_it、flash读写、lowpower、pka、systick、timer demo
    6. 更新 flash Tools
    7. 更新 cmake 文件
    8. 更新 mtimer 时钟频率为1M，便于计算
    9. 文档更新

修复问题说明：
    1. 修复若干已知问题


bl mcu sdk Release V1.1.0
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新增功能说明：
    1. 新增 lvgl 组件以及基本 demo；
    2. 新增 freertos 702 port 以及基本 demo；
    3. 新增 usb 转串口标准驱动 demo，支持博流自定义 DTR、RTS 流控协议；
    4. 文件系统添加命令行功能；
    5. hal 层添加强转宏，从而用户可以在程序内修改；

修复问题说明：
    1. 修正 usb 设备描述符初始化宏，添加协议类代码初始化；
    2. 修复 hal 层驱动。



bl mcu sdk Release V1.0.0
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初始化项目。该项目基于 cmake 构建，包含 bl702/bl704/bl706 系列 mcu 底层驱动、基本外设例程、common 驱动以及第三方组件。
支持 bl706_avb、bl706_iot 开发板的开发工作；
该项目也支持使用 CDK、eclipse 编译、烧写、调试代码；
该项目中还包含烧录工具、调试脚本、flash 算法文件以及构建 cmake 需要的一些工具。